— 資深研發(fā)與測試團隊
— 大客戶design-win項目經驗
— 主流原廠適配及主控資源
— 標準化測試驗證流程
— 多類型硬件封裝設計
— 大幅縮減設計迭代周期
— 多場景適用性方案設計
— 多元化建模仿真技術
— 第二代FlipChip先進封裝工藝
— 16層疊Die封裝工藝
— 99.9%產品綜合良率
— 10億顆級芯片封測出貨量
— 專項研發(fā)技術團隊
— 典型項目服務案例支撐
— 豐富多樣的測試功能
— 高度自動化和可編程性
第二屆“創(chuàng)芯杯”賽題聚焦“基于非易失性存儲產品的創(chuàng)新設計”賽事主題,各參賽隊自由選擇任意一款時創(chuàng)意品牌的嵌入式非易失性存儲產品(包括 NAND Flash、eMMC、SD、UFS),并可獲得由時創(chuàng)意技術評審團隊提供的所有技術說明資料。自6月12日開賽以來,歷經海選和中期評審的嚴格遴選和評審,7支參賽團隊最終脫穎而出并進入總決賽。
經過激烈角逐,“芯語芯愈隊”最終憑借海選、中期評審和總決賽中的穩(wěn)定發(fā)揮,以及在方案實用性與創(chuàng)新性方面的突出優(yōu)勢,勇奪本次大賽一等獎!“不會起名隊”、“無序數隊”獲得二等獎,其余晉級總決賽團隊分獲三等獎及優(yōu)秀獎。一等獎每組30000元獎金、二等獎每組20000元獎金、三等獎每組10000元獎金。
2019年,時創(chuàng)意與深圳大學聯(lián)合建立國產存儲實驗室。
深圳大學計算機和軟件學院的30多位研究生及導師與我司研發(fā)團隊人員,基于高端智能手機平臺的應用領域,在嵌入式存儲產品的UFS主控芯片設計和軟件算法方面,開展深度研究工作。
旨在打造國內最權威的存儲芯片特性分析實驗室,為國產存儲主控芯片國產化貢獻力量。
時創(chuàng)意持續(xù)加大創(chuàng)新研發(fā)投入,獲得了多項發(fā)明專利,實用新型專利等核心知識產權,截至2024年第一季度,公司知識產權數量已超過220項