10月11至14日,2023香港環(huán)球資源消費(fèi)電子展將于香港亞洲國際博覽館隆重舉行。時創(chuàng)意將攜SSD固態(tài)硬盤、DRAM內(nèi)存模組、嵌入式存儲芯片、企業(yè)級存儲及移動存儲全線產(chǎn)品亮相3號館3B42展位,圍繞消費(fèi)電子最新趨勢,多維度分享存儲領(lǐng)域的研發(fā)成果與最新實(shí)踐。
屆時,時創(chuàng)意將重點(diǎn)展示SSD固態(tài)硬盤、DRAM內(nèi)存模組兩大產(chǎn)品線旗下的多款明星產(chǎn)品。時創(chuàng)意 PCIe SSD固態(tài)硬盤兼?zhèn)?span style="margin: 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important; color: rgb(2, 30, 170);">高性能、大容量、穩(wěn)定兼容、品質(zhì)可靠等特點(diǎn),以新品 C7000 、S7000 Pro、S7000、S5000等為代表的系列產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于臺式電腦、筆記本電腦、電競設(shè)備等平臺。