8月23-25日，elexcon2023深圳國(guó)際電子展在深圳會(huì)展中心盛大啟幕，現(xiàn)場(chǎng)匯聚了全球存儲(chǔ)企業(yè)的前沿技術(shù)與尖端產(chǎn)品。時(shí)創(chuàng)意以 "芯突破·創(chuàng)未來(lái)" 為主題，攜旗下嵌入式存儲(chǔ)芯片、SSD固態(tài)硬盤(pán)、DRAM內(nèi)存模組、企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)及移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品共襄盛會(huì)，全方位展現(xiàn)存儲(chǔ)矩陣產(chǎn)品及先進(jìn)技術(shù)解決方案，彰顯硬核“芯”實(shí)力。其中，會(huì)上首發(fā)的LPDDR5、UFS3.1備受矚目，現(xiàn)場(chǎng)吸引了眾多客戶(hù)來(lái)訪參觀與洽談。
時(shí)創(chuàng)意主題展臺(tái)
時(shí)創(chuàng)意主題展臺(tái)
硬核“雙芯”迭代升級(jí)，嵌入式再添“生力軍”
“小而精、低功耗、高性能”，是時(shí)創(chuàng)意嵌入式存儲(chǔ)芯片的特點(diǎn)。近年來(lái)，公司緊跟主流應(yīng)用需求自主研發(fā)ePOP、eMCP、eMMC、LPDDR、UFS等嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品，系列產(chǎn)品具備優(yōu)于市場(chǎng)部分產(chǎn)品的出色性能，持續(xù)為客戶(hù)提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的存儲(chǔ)解決方案。尤其是LPDDR5、UFS3.1的全新發(fā)布，更是使公司在原有完備的通用型存儲(chǔ)器產(chǎn)品線之上再跨新臺(tái)階。
客戶(hù)參觀嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品線
本次會(huì)上發(fā)布的LPDDR5，是在LPDDR4/4X產(chǎn)品的基礎(chǔ)上迭代升級(jí)，擁有更高性能、更低功耗與更多容量選擇。該產(chǎn)品兼?zhèn)?span style="margin: 0px; padding: 0px; border: 0px; font-style: inherit; font-variant: inherit; font-weight: 700; font-stretch: inherit; font-size: inherit; line-height: inherit; font-family: inherit; font-optical-sizing: inherit; font-kerning: inherit; font-feature-settings: inherit; font-variation-settings: inherit; vertical-align: baseline;">高性能與低功耗，支持多Bank Group模式，采用WCK信號(hào)設(shè)計(jì)，傳輸速率從4266Mbps提升至6400Mbps，可提供高達(dá)51Gbps帶寬；多組電壓動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)，工作電壓低至0.5V，并引入數(shù)據(jù)復(fù)制（Data-Copy）和寫(xiě)X（Write-X）技術(shù)以降低功耗。時(shí)創(chuàng)意LPDDR5相較LPDDR4/4X性能提升達(dá)50%，功耗降低30%，是適用于高性能智能手機(jī)、平板電腦與各類(lèi)移動(dòng)智能終端的優(yōu)選存儲(chǔ)方案。
UFS3.1，聚焦于新一代高端移動(dòng)設(shè)備的應(yīng)用場(chǎng)景。其采用filpchip 8 die堆疊工藝，搭配全自研軟固件架構(gòu)，順序讀取速度、寫(xiě)入速度分別可達(dá)1800MB/s、1000MB/s，理論帶寬2.9GB/s，128GB~1TB存儲(chǔ)容量可選，尺寸僅為11.5x13x1.0mm。由于增加了寫(xiě)入增強(qiáng)器、深度睡眠、性能調(diào)整通知等技術(shù)，支持UFS 3.1的應(yīng)用端實(shí)際性能將更高、更穩(wěn)定，功耗降低也使電池續(xù)航時(shí)間更持久。時(shí)創(chuàng)意UFS3.1相較UFS 2.2整體配置上有著較大提升，有效滿足5G時(shí)代下數(shù)據(jù)傳輸?shù)牡脱舆t、高頻寬、穩(wěn)定可靠等需求。
固態(tài)硬盤(pán)厚積薄發(fā)，S7000 Pro強(qiáng)勢(shì)突圍
視線移至SSD固態(tài)硬盤(pán)展區(qū)，公司通過(guò)批量產(chǎn)出S3000、S5000、S7000等系列產(chǎn)品逐步導(dǎo)入市場(chǎng)，產(chǎn)品滲透率不斷提升，近年維持快速發(fā)展態(tài)勢(shì)，助推整體業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)。PCIe 4.0 SSD S7000 Pro是其推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新的又一力作，產(chǎn)品順序讀寫(xiě)速度高達(dá)7400MB/s、6700MB/s，DRAM-base設(shè)計(jì)可大幅提升4K隨機(jī)讀寫(xiě)性能，支持PCIe L1.2低功耗模式，導(dǎo)流式散熱馬甲可保證散熱效果更佳，4TB大容量解決了存儲(chǔ)空間遠(yuǎn)低于機(jī)械硬盤(pán)的用戶(hù)痛點(diǎn)且壽命更長(zhǎng)久。大浪淘沙始見(jiàn)金，時(shí)創(chuàng)意SSD系列產(chǎn)品歷經(jīng)市場(chǎng)的反復(fù)檢驗(yàn)，廣獲客戶(hù)的高度認(rèn)可與青睞。
SSD固態(tài)硬盤(pán)
時(shí)創(chuàng)意SSD固態(tài)硬盤(pán)的突出優(yōu)勢(shì)在于，一是依托自主研發(fā)能力，產(chǎn)品在高效能要求下會(huì)有更穩(wěn)定的表現(xiàn)；二是公司構(gòu)建了從Wafer封裝到模組生產(chǎn)的存儲(chǔ)芯片完整產(chǎn)業(yè)鏈體系，在從顆粒封裝、測(cè)試，再到成品制造的過(guò)程中效率得到顯著提高，極大縮短交付周期，品質(zhì)和成本也得到更好管控。
內(nèi)存模組持續(xù)發(fā)力，新晉產(chǎn)品亮點(diǎn)凸顯
時(shí)創(chuàng)意團(tuán)隊(duì)此時(shí)正在向來(lái)賓詳細(xì)推介的是DRAM內(nèi)存模組產(chǎn)品及解決方案，雙方就技術(shù)亮點(diǎn)展開(kāi)深度探討與交流。DDR5模組內(nèi)存，傳輸速率高達(dá)6400Mhz，容量高達(dá)64GB，內(nèi)置PMIC電源管理芯片與On-die ECC功能令設(shè)備運(yùn)行更穩(wěn)定，且兼容Intel與AMD平臺(tái)。其中，DDR5 UDIMM支持定制的Intel XMP 3.0 與 AMD EXPO一鍵超頻技術(shù)，更是將筆記本、一體機(jī)等客戶(hù)端體驗(yàn)推至更高水準(zhǔn)。
時(shí)創(chuàng)意團(tuán)隊(duì)與客戶(hù)交流洽談
時(shí)創(chuàng)意品牌煥新線下首秀，與行業(yè)菁英共話潛在機(jī)遇、前瞻行業(yè)未來(lái)。自成立以來(lái)，公司始終堅(jiān)定高質(zhì)量發(fā)展之路，對(duì)內(nèi)加強(qiáng)人才建設(shè)、推進(jìn)核心技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)攻關(guān)，發(fā)揮自身競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、鞏固發(fā)展根基，全面提升產(chǎn)品附加值；對(duì)外通過(guò)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)穩(wěn)健協(xié)同，確保供貨穩(wěn)定性、質(zhì)量一致性與交付及時(shí)性。未來(lái)，時(shí)創(chuàng)意將不斷深化從存儲(chǔ)芯片研發(fā)、封裝測(cè)試到模組制造的全產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略布局，進(jìn)一步提升自主研發(fā)與封測(cè)能力，持續(xù)為全球客戶(hù)提供一站式存儲(chǔ)解決方案和產(chǎn)品定制化服務(wù)。
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現(xiàn)場(chǎng)合影留念
