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創(chuàng)“芯”力量 蓄“時”待發(fā)

2021-05-13      來源:

寶安集成電路產(chǎn)業(yè)推介會盛大舉行,時創(chuàng)意年度明星存儲新品隆重發(fā)布


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4月28-30日,由深圳市寶安區(qū)科技創(chuàng)新局舉辦,寶安區(qū)科技創(chuàng)新服務(wù)中心承辦,寶安區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會協(xié)辦,金融超市支持的“2021寶安區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)推介會”在“灣區(qū)新技術(shù)新產(chǎn)品展示中心”隆重舉辦。以深圳市時創(chuàng)意電子有限公司為代表的多家寶安區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的杰出企業(yè)相繼舉行“寶安發(fā)布”專屬品牌推介活動。


本次活動中,時創(chuàng)意作為寶安區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會創(chuàng)會會長單位,以“創(chuàng)芯力量 蓄時待發(fā)”為活動主題進行“第38期寶安發(fā)布”,率先拉開了活動序幕。

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活動伊始,寶安區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會創(chuàng)會會長、時創(chuàng)意董事長倪黃忠先生發(fā)表揭幕致辭。他表示,由衷感謝寶安區(qū)政府、科技局、科創(chuàng)中心的各級領(lǐng)導(dǎo)對區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的持續(xù)關(guān)懷和大力支持,正是在政府、企業(yè)、行業(yè)組織等產(chǎn)業(yè)相關(guān)方齊心協(xié)力下,才有了這次盛大的行業(yè)交流盛宴。

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此次推介會通過“新品發(fā)布會+產(chǎn)業(yè)峰會+成果展”的創(chuàng)新模式,充分展示區(qū)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的先進性及創(chuàng)新性,為區(qū)內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)營造了一個交流與合作的平臺,為寶安區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)構(gòu)筑了一個技術(shù)、市場、應(yīng)用、投資等領(lǐng)域互換信息、探討合作的交流平臺。倪會長提到,此次推介會將會促成寶安區(qū)半導(dǎo)體企業(yè)形成產(chǎn)業(yè)聚集,共建產(chǎn)業(yè)發(fā)展綠色生態(tài)圈,為加快打造“灣區(qū)核心、智創(chuàng)高地、共享家園”提供了良好開端。


一、全球“缺芯”持續(xù)蔓延,產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展重在于開放合作


值得一提的是,倪黃忠會長分享了其對于當前國際國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的一些行業(yè)觀點。他提到:當前,全球性的缺芯浪潮還在持續(xù),幾乎所有汽車廠家因缺芯而停產(chǎn)或是調(diào)整產(chǎn)能,缺芯還蔓延到5G智能手機、數(shù)據(jù)中心、PC等電子信息產(chǎn)業(yè)相關(guān)的各行各業(yè),引發(fā)了全球產(chǎn)業(yè)鏈包括原材料、設(shè)備、產(chǎn)能及應(yīng)用端的“漲價潮”。與此同時,新冠疫情阻斷全球供應(yīng)鏈但也刺激了PC、平板、游戲機等應(yīng)用市場高速成長,國際貿(mào)易保護主義抬頭、第四次工業(yè)革命的科技和產(chǎn)業(yè)變革,甚至上游廠商接連遭受火災(zāi)雪災(zāi)等不可控因素,都在影響著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全和穩(wěn)健發(fā)展。

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他說,當前是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最好的時代,但也可能是最壞的時代。半導(dǎo)體是新一代信息技術(shù)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),關(guān)系到國家產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略安全。國家大基金的成立,撬動了大量產(chǎn)業(yè)資本、社會資本進入半導(dǎo)體行業(yè)。一個國家、一個產(chǎn)業(yè)、一個企業(yè)的成長,都離不開“天時、地利、人和”等諸多因素的合力。只有處于生態(tài)系統(tǒng)中的每家企業(yè),圍繞產(chǎn)業(yè)鏈、人才、資金、市場等產(chǎn)業(yè)要素,采取開放合作、相互促進的態(tài)度,才能夠推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。

寶安區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會于2019年7月,在寶安區(qū)政府倡導(dǎo)下,區(qū)工信局的支持下,由區(qū)內(nèi)主要半導(dǎo)體企業(yè)聯(lián)合發(fā)起成立。協(xié)會成立近2年來,整合區(qū)內(nèi)集成電路、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體材料和設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)企業(yè)以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè),圍繞產(chǎn)業(yè)鏈、人才、資金、市場等產(chǎn)業(yè)要素,努力構(gòu)建“推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、促進生態(tài)融合”的寶安區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)平臺。

二、時創(chuàng)意PCIe 4.0 SSD固態(tài)硬盤超強性能帶來極速體驗


專場發(fā)布會第一場,時創(chuàng)意產(chǎn)品總監(jiān)陶亮以“PCIe 4.0帶來極速體驗,再創(chuàng)新紀元”為主題,針對時創(chuàng)意最新推出的兩款SCY PCIe SSD固態(tài)硬盤產(chǎn)品舉行了隆重發(fā)布。

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他講到:近期,隨著AMD第三代Ryzen銳龍?zhí)幚砥?、Intel 第11代酷睿處理器相繼發(fā)布,AMD及英特爾這兩大PC處理器廠商均提供了新一代PCIe 4.0接口。PCIe固態(tài)硬盤即將成為2021年高端電腦主機的存儲趨勢。

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第一款產(chǎn)品:SCY PCIe 4.0 S7000 Pro 系列SSD固體硬盤產(chǎn)品具有如下八大特點:
1.  PCIe Gen4×4:連續(xù)讀寫可實現(xiàn)7400MB/s  6700MB/s
2.  采用時創(chuàng)意先進封裝技術(shù):實現(xiàn)2TB大容量
3.  采用176層3D NAND:可靠品質(zhì),持久耐用
4.  采用高性能主控:智能管理,性能強勁
5.  數(shù)據(jù)保護:4K LDPC糾錯機制,掉電檢測保護
6.  低功耗:支持Modern Standby模式延長續(xù)航時間
7.  CNC散熱鋁材:全尺寸貼合PCB雙面高效散熱
8.  特殊散熱設(shè)計:專利散熱材質(zhì),加快熱量傳導(dǎo)

第二款產(chǎn)品:時創(chuàng)意全國產(chǎn)化旗艦PCIe3.0 G2000系列Dram-less SSD固態(tài)硬盤產(chǎn)品具有極具競爭力的方案(性能最優(yōu)、功耗和溫控最低):
1. G2000系列SSD性能可達到Gen3*4極限速度:SR:3550MB/s,SW:3200MB/s
2. 芯片無散熱片情況下溫度<80.5℃(1TB SSD)
3. PS3/PS4功耗(15mW/1.32mW)遠低于Spec規(guī)格(50mW/5mW)
4. 更好的數(shù)據(jù)可靠性:第三代Agile ECC技術(shù)
5. 提高生產(chǎn)效率、減小寫放大:Agile Zip數(shù)據(jù)壓縮技術(shù)
6. 提高生產(chǎn)良率:全新的高效壞塊管理算法

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綜上所述,時創(chuàng)意SCY PCIe SSD固態(tài)硬盤系列產(chǎn)品兼有超強性能和可靠性,存儲容量大,非常適合加載大容量辦公軟件或者游戲軟件,對游戲加載、軟件運行、系統(tǒng)啟動的速度提升都有非常大的幫助,是一款高端游戲筆電、臺式機的理想存儲設(shè)備,同時也可作為服務(wù)器的高速系統(tǒng)盤。


三、嵌入式存儲芯片國產(chǎn)化面臨的挑戰(zhàn)與機遇


專場發(fā)布會的第二場,時創(chuàng)意研發(fā)總監(jiān)劉國華先生針對嵌入式存儲芯片產(chǎn)品,系統(tǒng)分享了“大數(shù)據(jù)時代,嵌入式存儲芯片的發(fā)展趨勢和未來”的行業(yè)分析。

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對于嵌入式存儲芯片產(chǎn)品的未來趨勢,劉國華分享:5G/AI、智能駕駛/機器人、AR/VR將很有可能成為嵌入式存儲芯片的未來新風口。其一,順應(yīng)5G手機和GPU/TPU的應(yīng)用需求,容量從128-512GB向512GB-2TB演變,速度從256MB/s向2GB/s演進。其二,智能電動汽車和機器人對數(shù)據(jù)安全性尤為看重,需要足夠安全的硬件RAID和數(shù)據(jù)冗余功能。其三,VR產(chǎn)業(yè)即將解決15ms以上延時眩暈問題,倒逼存儲芯片對實時性數(shù)據(jù)處理響應(yīng)速度從目前的50ms提升到15ms以內(nèi)。

應(yīng)用市場的趨勢變化,對于嵌入式存儲芯片的容量也會有不同的需求。大容量的嵌入式存儲芯片產(chǎn)品即128GB-2TB市場,跟隨高通、聯(lián)發(fā)科和展銳手機芯片全面轉(zhuǎn)向5G以及智能駕駛的興起,UFS芯片逐步取代eMMC芯片。

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由此,國產(chǎn)化嵌入式存儲芯片將會面臨三大機遇。第一,4GB-64GB的嵌入式存儲芯片市場,將很有可能跟隨智能可穿戴和5G模塊的崛起,該市場不僅不會萎縮,還會穩(wěn)步增長,伴隨小容量閃存顆粒長期短缺,該市場價格也會保持堅挺。第二,國內(nèi)大循環(huán)背景下,隨著長江存儲、長鑫存儲等國產(chǎn)存儲廠商技術(shù)的不斷積累,一線品牌終端廠商會逐漸放開原來被國外廠商長期壟斷的高端嵌入式存儲芯片市場。第三,嵌入式存儲芯片市場有別于其他類似SSD、DDR等可插拔的存儲設(shè)備市場,對產(chǎn)品的性能、使用壽命和數(shù)據(jù)安全性有異常嚴苛的要求,需要存儲廠商在晶圓選型、基板設(shè)計、封裝工藝、固件算法、壓力測試以及售后服務(wù)等方面具備全面的完整技術(shù),如果沒有全產(chǎn)業(yè)鏈的自主核心技術(shù),很難長期立足于該市場。

據(jù)了解,時創(chuàng)意作為國內(nèi)數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域的新生代領(lǐng)軍企業(yè),在倪黃忠董事長的帶領(lǐng)下,近年來在存儲領(lǐng)域持續(xù)取得引人注目的發(fā)展成果。2020年,時創(chuàng)意國內(nèi)首發(fā)256GB eMMC,已實現(xiàn)16Die堆疊技術(shù),單顆TLC BGA容量達到1TB,Wafer Grinding最薄厚度0.05mm,芯片封裝直通率達到99.9%以上,封裝產(chǎn)能實現(xiàn)16KK/月。

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在產(chǎn)品端,時創(chuàng)意擁有完全自主研發(fā)的eMMC、LPDDR、eMCP等嵌入式存儲芯片產(chǎn)品以及豐富多彩的SSD固態(tài)硬盤產(chǎn)品線,能夠滿足消費級、企業(yè)級、工規(guī)級等不同存儲應(yīng)用需求。

在產(chǎn)業(yè)端,時創(chuàng)意積極匯聚供應(yīng)鏈的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)資源,與更多的產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè),包括新的行業(yè)級客戶,供應(yīng)鏈企業(yè)一起努力,為全球客戶提供高品質(zhì)、可信賴的產(chǎn)品及解決方案與服務(wù)。

當前,得益于5G、AI、AIoT、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)創(chuàng)新拉動,以長江存儲為代表的國內(nèi)龍頭廠商正在迅速崛起。相信未來隨著我國存儲產(chǎn)業(yè)規(guī)模的快速發(fā)展,將會產(chǎn)生一大批優(yōu)秀的存儲模組廠商,并會誕生中國的世界級存儲領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)。對此,時創(chuàng)意期待能夠跟所有的產(chǎn)業(yè)上下游合作伙伴們一起努力,共同構(gòu)建起資源優(yōu)勢互補、技術(shù)開放共享、產(chǎn)業(yè)資本對接的存儲產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。

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